三维微系统激光测振仪可对微小物体（如 MEMS、硬盘驱动器等）进行三维振动分析及图像化分析。可以应用于超声测试、微结构物体测试、马达回转动态测试、硬盘测试及微振动测试（微型致动器、微型陀螺仪、压电元件、 打印头、压力传感器及微生物材料）等领域。
1.功能特点：
1.1高频响：可测量高达兆赫兹的振动；
1.2高精度：皮米级振动测量；
1.3多功能：具有振动测量、图像显示等功能；
1.4多维测量：可实现法向测量和切向测量；
1.5可定制：可根据客户要求选择适当量程和频率范围，为客户进行定制。
2.技术参数：
①可为客户定制②可根据客户要求选择适当量程，并可为客户定制 ③可根据客户要求选择适当频率范围④在15mm工作距离下测得
